安徽天康集团 高精度薄膜感温芯片荣膺MICONEX 2026“十佳新品”

8月12日—14日，由中国仪器仪表学会主办、行业规格最高的国家级盛会 —— 第34届中国国际测量控制与仪器仪表展览会（MICONEX 2026，原多国仪器仪表展）在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕。展会同期举办中国测量控制与仪器仪表产业大会（CIC）主论坛，现场隆重举行MICONEX 2026 “十佳新品”授牌仪式。安徽天康集团自主研发的高精度薄膜感温芯片，经专家组多维度严苛评审，成功入选本届展会 “十佳新品”榜单，成为国内温度传感核心元器件领域国产化创新标木干产品。

十佳新品

本届 MICONEX 2026 是创办 40 余年来首次落地安徽合肥，汇聚海内外450余家仪器仪表龙tou企业，展出全产业链前沿技术成果，吸引两万余名行业专家、采购商、科研人员观展交流。“十佳新品” 评选是展会核心重磅活动，组委会围绕技术自主化、性能先进性、工况适配性、市场国产化价值、产业化落地潜力五大维度，对数百款申报新品开展打分遴选，仅各细分赛道顶尖创新产品方可获评，奖项含金量得到全行业公认。

十佳新品

高精度薄膜感温芯片是安徽天康集团深耕温度传感赛道、“卡脖子” 元器件推出的自主化精密测温核心产品。产品依托集团国家企业技术中心研发平台，集成先进薄膜工艺、纳米光刻、精密镀膜全套自研制造技术，攻克传统测温芯片精度不足、温漂大、长期稳定性差等行业痛点，多项关键性能对标并达到国际级流水准。应用场景覆盖传统工业领域、新能源赛道等全高端产业链，同时可满足半导体制造、精密科研仪器、高端医疗设备、轨道交通等对测温精度、安全稳定性要求严苛的高精尖场景，全面实现进口芯片替代，为国内各行业精密测温提供国产化核心解决方案。下一步，安徽天康集团将持续发挥本土产业集群、自主研发、智能制造三重优势，以核心芯片创新为抓手，持续完善全系列温度传感国产化产品矩阵，面向全球市场输出高品质国产测控核心元器件，助力我国测量控制与仪器仪表产业高质量发展。